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第603章 心里有点没底

这一眼扫过来,几个人心头一震,感觉心思都被看穿了。′我/的*书,城¢ ?免/费*阅,读!

“要是说场面话,就是只要努力就一定行,咱们有能力打破国外的技术垄断。”

于惊鸿也干脆摊牌,不说客套话了。

他知道汤城对半导体行业了解很深,忽悠不过去。

“可实话是,如果不出现基础理论上的重大突破,从商业角度来讲,我们几乎没有超越阿麦斯的可能性,也没法动摇外国企业的主导地位。”

话音落下,几个人明显轻松了不少。

他们也不想假装很有信心地哄骗领导,那样压力太大了。

明知做不到的事情,还非得表现得信心满满,实在太煎熬。

“汤董,我们不是有意隐瞒情况,我想用技术的角度给您做个说明。”这时,研发负责人董明亮有些紧张地开口说道。

三个人中,他的心情是最沉重的,毕竟他是负责研发的。

现在汤城了解了真相,会不会立刻砍掉研发项目?

这个可能性真的不小。

“现在的光刻机已经能做到2nm精度了,阿斯麦那边这项技术已基本成熟,听说下个月就要上市。”

“这样的精密程度,按照目前的物理学原理来看,几乎是极限了,再往上发展空间已经非常小。

“我们现在使用的主要是硅基芯片,一个硅原子大小差不多是0.22纳米,中间留出点空隙顶多也就是0.5纳米,这是物理结构决定了的最小间距。”

“严格按摩尔定律来算的话,理论上最小工艺节点应该是在1纳米左右,小于这个数值时,就容易发生电子穿透的问题,造成芯片性能不稳定。”

“我们常说的7nm、5nm、2nm这类技术参数,准确来说,其实是指晶体管导电沟道的长度,简称沟道长度。”

“随着科技发展,芯片集成的电路越来越多,要求制程工艺不断提升以获得更高运算效率。”

“沟道越短,运算速度越快,整体性能也就更强。”

“不过当沟道不断缩小的同时,也会带来一些问题,比如材料迁移能力下降、漏电增加、功耗提升等一系列困扰。”

“正常情况下,沟道缩短后,内部绝缘层二氧化硅也会变薄。根据现代物理知识,当厚度只到零点几纳米的时候,就会引发一种‘隧道效应’。!x\4~5!z?w...c′o¢m/”

“在这种情形下,即便加了一层薄如蝉翼的氧化物隔膜,电子还是能够穿过这层绝缘体,跑到另一边去。”

“这样一来,晶体管原有的工作性能就会被打乱,栅极电压也很难控制电流的流动状况。”

“综上所说,依照现行的物理法则推断,硅材料芯片所能达到的极致制造尺度大约就是1纳米附近,而现在的产品已经做到了2纳米级别,几乎一步之遥。”

讲到这里,董明亮悄悄看了汤城一眼。

发现对方并没有露出丝毫厌烦或者烦躁的情绪,他心里稍松了些。

于是继续说道:

“假如只是制造工艺的难关,也许还有赶上对手的可能,但还有一个更严重的问题:专利封锁。全球范围内几乎所有高精尖光刻机相关的知识产权都被国外掌握。”

“即使我们真抢先别人一步开发出1nm设备,在关键技术上也绕不开别人拥有的大量专利,必须站在前人的肩膀向上攀爬。”

“这就带来了现实难题——如果人家不同意授权,哪怕我们真做出这台机器,也根本无法投产使用,哪怕自家公司试一下,也会面临巨额的赔偿。”

“这种由法律构筑起的障碍,实际上封死了许多潜在的突破路径,原本如果未来道路宽广一点,或许能找到替代方案曲线突围,但现在这条路已经被堵死。”

说到这里,董明亮迟疑了一下才问道:“汤董,这些内容您大概明白了吗?”

汤城点了点头说道:“意思就是,硅芯片快要触及最小工艺界限,而现有专利布局也让咱们很难实现光刻设备的进步。”

看他情绪平稳,董明亮接着补充道:

“我说的只是技术研发方面的挑战,除此之外还有生产工艺的问题。”

“一部高端光刻机里面有十万个零部件,多数都是光学镜片、紫外光源和高精度平台等特殊组件,国内很难制造,关键零件外国还不卖给咱们。”

“缺了这些高精度元器件,就算技术突破,也不可能真正落地量产出来——换句话说,我们是

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